喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1010-D

名称（Name） 喷射型AP等离子处理系统

型号（Model） CRF-APO-DP1010-D

电源（Power supply） 220V/AC,50/60Hz

功率（Power） 1000W/25KHz

处理高度（Processing height） 5-15mm

处理宽幅（Processing width） 1-6mm（Option）

内部控制模式（Internal control mode） 数字控制

外部控制模式（External control mode） RS485/RS232数字通讯口、

模拟量控制口 工作气体（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）

产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；

具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口，满足客户多元化需求。

设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；

可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；

使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；

应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

铜引线框架与实料盒因等离子处理后有哪些影响呢

等离子体清洗的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。

等离子清洗机真空度关联因素包括真空腔体漏率、背底真空、真空泵的抽速和工艺气体的进气流量等。真空泵抽速越快，背底真空值越低，说明里面残留的空气就越少，铜支架与空气里面的氧等离子体反应的机会就会越少;当工艺气体进入，形成的等离子体可以充分地与铜支架发生反应，没有被激发的工艺气体可以把反应物轻松带走，铜支架清洗效果会好，不容易变色。

　　为保证铜引线框架即铜支架在打线和封塑时可靠性，提升良率，通常会使用等离子清洗机对铜支架进行等离子清洗，其等离子处理的效果受多重因素影响，以往大家关注会集中在铜支架自身以及所选用的等离子清洗机设备及参数。但其实料盒本身的几方面因素也会对等离子处理的效果有不小的影响。

　　1、规格尺寸

　　不同规格尺寸的铜引线框架所对应使用的料盒尺寸也是不同的，而料盒尺寸对等离子清洗处理的效果有一定关系，通常来说，料盒的尺寸越大，等离子体进入料盒内部的时间就会越长，对等离子处理的均匀性及效果有所影响。

　　2）间距大小

　　这里所谈及的间距主要是指每层铜引线框架之间的距离，间距越小，等离子清洗铜引线框架的效果和均匀性会相应地变差。

　　3）槽孔特点

　　将铜引线框架放入料盒进行等离子清洗处理，假如四面不开槽，就会形成遮挡，等离子体很难进入，影响处理的效果，与此同时还需要的是屏蔽效应、开槽孔的位置、槽孔大小。

此外，料盒的盖子是不是要盖，以及什么时候盖，这些都对等离子清洗效果有影响。等离子清洗机电源功率关联因素包括能量功率大小和单位功率密度。电源功率越大，等离子体能量就越高，对铜支架的表面轰击力就越强;同等功率的情况下，处理的铜支架越少，单位功率密度就会越大，清洗的效果就会越好，但有可能会造成能量过大，板面变色或者烧板。等离子清洗机的等离子电场分布关联因素包括电极结构、气体流向和铜支架的摆放位置等相关。不同处理材料、工艺需要以及产能要求，对电极结构的设计是不一样的;因此气体流向会形成一个气场，对等离子体的运动、反应、均匀性都会有影响;铜支架的摆放位置，会影响到电场和气场特性，导致能量分配不均衡，局部等离子密度过大而烧板。