MPI高频覆铜板

具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性；
低吸水率；
优异的尺寸稳定性和加工成型性；
DK/Df在15GHz下高稳定性。
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计。

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品类

单面MPI-FCCL

双面 MPI-FCCL




规格

		LGS-MP系列				LGD-MP系列
		LM-02512	LM-05012	LM-07512	LM-10012	LH-02512	LH-05012	LH-07512	LH-10012
介电层	材料	MPI-S 系列				MPI-D 系列
	厚度	25μm	50μm	75μm	100μm	25μm	50μm	75μm	100μm
铜箔层	材料	电解或压延铜箔（ED/RA)				电解或压延铜箔（ED/RA)
	厚度	12μm				12μm
备注		卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。




特性

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性；

低吸水率

优异的尺寸稳定性和加工成型性。

DK/Df在15GHz下高稳定性

热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计

 

应用

5G基站天线和功放

5G手机

自动驾驶车载毫米波雷达

大规模相控天线阵列

远程医疗

 

物化性能：

测试项目	单位	LGS-MP	LGD-MP	测试方法
玻璃化转变温度 (Tg)	℃	<250	<250	DSC
耐燃性	-	VTM-0	VTM-0	UL 94
抗拉强度	MPa	> 130	>130	IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率	%	> 60	>60	IPC-TM-650, 2.4.19
剥离强度	N/mm	1.3	1.3	IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z)	ppm/℃	18±2	18±2	IPC-TM-650 2.4.24
表面电阻	Ω	>1014	>1014	IPC-TM-650, 2.5.17.1
体积电阻率	Ω.cm	>1015	>1015	IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率	%	0.010	0.010	IPC-TM-650, 2.5.6.2
介电常数/Dk	-	2.8~3.3	2.8~3.3	IPC-TM-650-2.5.5.5
介电损耗因子/Df	-	0.003~0.005	0.003~0.005	IPC-TM-650-2.5.5.5