PI覆铜板

具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性； 优异的尺寸稳定性和加工成型性； 优异的电气特性； 优异的剥离强度； 热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计。

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单面PI-FCCL

品类

单面PI-FCCL

产品系列：LGS-MP系列；LGS-HP系列




规格

		LGS-MP系列				LGS-HP系列
		LMP-01512	LMP-02012	LMP-02512	LMP-05012	LHP-01512	LHP-02012	LHP-02512	LHP-05012
介电层	材料	PI-M 系列				PI-H 系列
	厚度	15μm	20μm	25μm	50μm	15μm	20μm	25μm	50μm
铜箔层	材料	电解或压延铜箔（ED/RA)				电解或压延铜箔（ED/RA)
	厚度	12μm				12μm
备注		卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。

特性

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性；

优异的尺寸稳定性和加工成型性。

优异的电气特性

优异的剥离强度

热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计

 

应用

传统软性电路板

高密度软性电路板

卫星通讯

滤波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器

航空电子和航空航天

卫星信号传输设备

基站天线和功放

 

物化性能：

测试项目	单位	LGS-M	LGS-H	测试方法
玻璃转化温度 (Tg)	℃	<300	>350	DSC
耐燃性	-	VTM-0	VTM-0	UL 94
抗拉强度	MPa	> 180	> 250	IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率	%	> 50	>40	IPC-TM-650, 2.4.19
剥离强度	N/mm	1.2	1.2	IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z)	ppm/℃	18±2	18±2	IPC-TM-650 2.4.24
表面电阻	Ω	>1014	>1014	IPC-TM-650, 2.5.17.1
体积电阻率	Ω.cm	>1014	>1014	IPC-TM-650, 2.5.17.1
热导性	W/(m.k)	0.28-0.30	0.28-0.30	ASTM-D5470
击穿电压	KV/mm	>5	>5	IPC-TM-650, 2.5.6.2




双面PI-FCCL

品类

双面PI-FCCL

产品系列：LGD-MP系列；LGD-HP系列

 

规格

		LGD-MP系列				LGD-HP系列
		LDP-01512	LDP-02012	LDP-02512	LDP-05012	LDH-01512	LDH-02012	LDH-02512	LDH-05012
介电层	材料	PI-M 系列				PI-H 系列
	厚度	15μm	20μm	25μm	50μm	15μm	20μm	25μm	50μm
铜箔层	材料	电解或压延铜箔（ED/RA)				电解或压延铜箔（ED/RA)
	厚度	12μm				12μm
备注		卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。

 

特性：

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性；

优异的尺寸稳定性和加工成型性。

优异的介电性能

优异的剥离强度

热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计

 

应用

传统软性电路板

高密度软性电路板

卫星通讯

滤波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器

航空电子和航空航天

卫星信号传输设备

基站天线和功放




物化性能：    

测试项目	单位	LGS-M	LGS-H	测试方法
玻璃转化温度 (Tg)	℃	<300	>350	DSC
耐燃性	-	VTM-0	VTM-0	UL 94
抗拉强度	MPa	> 180	> 250	IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率	%	> 50	>45	IPC-TM-650, 2.4.19
剥离强度	N/mm	1.2	1.2	IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z)	ppm/℃	18±3	18±3	IPC-TM-650 2.4.24
表面电阻	Ω	>1014	>1014	IPC-TM-650, 2.5.17.1
体积电阻率	Ω.cm	>1014	>1014	IPC-TM-650, 2.5.17.1
热导性	W/(m.k)	0.28-0.30	0.28-0.30	ASTM-D5470
击穿电压	KV/mm	>5	>5	IPC-TM-650, 2.5.6.2