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混悬剂稳定性影响因素：

1.粒子沉降----通过stokes沉降方程可知,粒子半径越大,介质粘度越低,沉降速度越快.为保持稳定,应减小微粒半径,或增加介质粘度（助悬剂）。

2.荷电与水化膜----- 双电层与水化膜能保持粒子间斥力,有助于稳定.如双电层zeta电位降低,或水化膜破坏,则粒子发生聚沉.电解质容易破坏zeta电位和水化膜。

3.絮凝与反絮凝---- 适当降低zeta电位,粒子发生松散聚集,有利于混悬剂稳定.能形成絮凝的物质为絮凝剂。

4.结晶----- 放置过程中微粒结晶,结晶成长,形成聚沉。

5.分散相温度----- 温度降低使布朗运动减弱,降低稳定性.故应保持合适的温度。

若要制得沉降缓慢的混悬液，应减少颗粒的大小，增加分散剂的粘度及减少固液间的密度差。加入表面活性剂可以降低界面自由能，使系统更加稳定，而且表面活性剂由可以作为润湿剂，可有效的解决疏水性药物在水中的聚集。颗粒的絮凝与其表面带电情况有关，若加入适量的絮凝剂（电解质）使颗粒ζ电位降至一定程度，微粒就发生絮凝，混悬剂相对稳定，絮凝沉淀物体积大，振摇后易再分散。加入反絮凝剂（电解质）可以增加已存在固体表面的电荷，使这些带电的颗粒相互排斥而不致絮凝。

制备混悬液时，应使混悬微粒有适当的分散度，粒度均匀，以减小微粒的沉降速度，使混悬液处于稳定状态。传统的混悬液生产都是采用普通胶体磨，转速只有3000rpm，生产出来的悬浮液颗粒较粗，静置一段时间容易产生絮凝，影响药效和使用，为此有医药厂家在考察了国内的设备之后，放弃了具有极度价格优势的国内设备，来询问低能耗、高转速、极精密定转子、研磨细的上海IKN高速胶体磨。该设备转速达到14000RPM，这可以通过变频调速通过皮带加速来实现。(转速是普通分散设备3-4倍，研磨的力度也是普通胶体磨的3-4倍，这样

混悬液胶体磨CM2000系列的特点：

①定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。②齿列的深度：从开始的2.7mm 到末端的0.7mm，范围比较大，范围越大，处理的物料颗粒大小越广。③沟槽的结构式斜齿，每个磨头的沟槽深度不一样，并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下。

本设备适合于各种不同大小的容器

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

2 处理量取决于物料的粘度，稠度和#终产品的要求。

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